A pesar de que la arquitectura Zen 6 en el nodo de 2 nanómetros (N2) es el foco inmediato en la hoja de ruta de AMD, los primeros detalles sobre su sucesora Zen 7 ya han comenzado a filtrarse.
AMD Zen 7: El salto al nodo A14 de TSMC llegaría en 2028
Según un informe publicado por el medio Commercial Times, la compañía ya está sentando las bases operativas para su arquitectura Zen 7, cuyo troquel CCD ha sido bautizado bajo el nombre en clave «Grimlock».
La principal novedad de esta arquitectura está en su proceso de fabricación. AMD apunta a utilizar el nodo A14 de TSMC, una tecnología de 1.4 nanómetros. Esto se alinea perfectamente con los planes del fabricante taiwanés para su planta Fab 25 P1 en Taichung, donde se prevé iniciar una producción piloto en 2027 para dar paso a la fabricación en masa de chips durante el año 2028.
Más allá de la reducción del nodo, el informe revela avances significativos en la estructura interna de estos procesadores. Se rumorea que el CCD «Grimlock» de Zen 7 será capaz de albergar hasta 16 núcleos por chiplet. Además, AMD integrará una evolución de su tecnología 3D V-Cache, lo que le permitiría alcanzar cantidades de hasta 224 MB de caché L3 por CCD.
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Para gestionar la complejidad y el tamaño de estos diseños multichip, las fuentes aseguran que AMD evalúa la implementación de soluciones de empaquetado avanzadas, como es la tecnología FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) desarrollada por Powertech Technology, abandonando o complementando los métodos tradicionales para optimizar costes y eficiencia.
Como es habitual con proyectos a tan largo plazo, AMD mantiene un hermetismo absoluto y no ha confirmado estas especificaciones, nombres en clave ni ventanas de lanzamiento. Sin embargo, este adelanto deja claro que la firma de semiconductores no se quiere dormir en los laureles y ya se está preparando para los próximos años.
